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PCB板电镀的问题分析与排除

2021-12-25 15:07:23深圳市通明快捷电子有限公司

电镀前清洁处理不当,底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施:提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

  一、各镀铜层间附着力不良的原因及处理方式

    ①原因:干膜显影后水洗不足。处理措施:检查干膜工序和显影的水洗条件并改善。

    ②原因:PCB板子进入镀槽后电源并未开启。处理措施:重新检查整流器之自动程序。

    ③原因:除油缸中的湿润剂带出或水洗不足造成底铜的钝化。处理措施:检查水洗程序,增加水洗水流量提高洗水温度。

    ④原因:电镀前清洁处理不当,底铜表面氧化或钝化皮膜没有除尽。处理措施:提高除油槽液的温度以利于除油污和指纹,检查除油槽和微蚀槽液的活性并改善之。

    二、线路镀铜出现局部漏镀或阶梯镀

    ①原因:镀液中有机物含量过多。处理措施:活性炭处理镀铜液。

    ②原因:由于干膜显影不干净引起的。处理措施:重新检查干膜的显影条件。

    ③原因:PCB板面已经有指纹印和油渍的污染。处理措施:提高电镀前处理除油槽液的温度。

    ④原因:干膜表面渗出显影液的残迹。处理措施:显影过后须放置30分钟才可以电镀以使反应达到平衡。


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